软板以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，具有曲挠性，可弯曲、折叠、卷挠，能充分利用三维空间，有利于缩小体积。目前软板已经应用在很多电子系统设计中。在光模块中，若光组件ＴＯＳＡ／ＲＯＳＡ与硬板直接互连，当光缆移动、拆装时，光组件容易震动，可能会造成硬板的损坏；同时，热收缩和膨胀也会造成硬板破裂。

  因此，通常用软板来实现光组件和硬板的电性互连。刚柔结合板是刚性线路板和柔性线路板的组合，既有挠性区域，也有刚性区域，对减少产品体积，提高产品性能有很大的帮助。但是，目前的刚柔结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，其价格也比较贵。所以很多情况下，是将刚性线路板和柔性线路板单独加工，然后焊接在一起，且焊接技术比较成熟。但是，刚性线路板和柔性线路板连接方面，高频信号线间的连接是难点和重点，因为在两者互连处通常会产生阻抗失配，导致反射增强、插入损耗和串扰增大，影响产品性能。

  有一种刚性线路板和柔性线路板上含地平面的共面波导传输线间的高频连接方法，其连接区域信号线是不交叠的，仅依靠信号线间的一个焊点完成信号线间的连接。采用这种方法的焊点大小和形状不易控制，会导致焊点位置的阻抗不易控制，使得焊点引起的高频损耗不可控。而且单个焊点的机械强度是有限的，导致刚性线路板和柔性线路板间存在连接强度的隐患。此外，有人提出在软硬板交叠区域的微带线的两侧打地孔并与硬板地层连接，以此来增加容性阻抗，减小阻抗失配。

  也有人提出将软板连接处的高速信号线的金手指做宽，并将硬板上相应位置的地层挖空，这样当软硬板交叠焊接时，软板金手指与硬板地层构成ＣＰＷ结构，以此来实现阻抗匹配，降低反射。上述两种方式虽可改善信号传输质量，但均需要对软板做结构处理。