1.PCB+松香助焊剂+焊料残渣
  PCB层压结构中未反应完全的环氧氯丙烷会引起松香助焊剂的聚合反应，不过焊料氧化物的存在是其聚合反应的先决条件。软板厂要解决此问题，首先要保证PCB层压材料的完全固化。

2.PCB+助焊剂残留
  PCB层压结构中的环氧树脂由环氧氯丙烷和四溴双酚A热固化而成，其中溴是作为阻燃剂而添加的。环氧树脂由于种种原因，有时并不能完全固化，其中的溴苯酚在高温下（135℃）发生分解反应，形成溴离子并与富铅的焊料表面发生化学反应，形成白色的溴化铅，并与金属的氯化盐混合，不溶于任何酒精和水，但溶于稀盐酸。要根本上解决此问题，PCB制造商必须控制好其制造工艺。
3.焊料+松香助焊剂残渣

  焊接过程中焊料、元器件引脚的Sn、Pb、Cu、Fe等元素会和助焊剂中的酸发生复杂的化学反应，形成一系列复杂的化合物，其中以Sn和Pb的松香酸脂和海松酸甲酯为多。要解决此问题，需通过一些预防性措施，比如对焊接工艺进行优化，减少松香受热时间等。
4.焊料+卤化物活性剂残渣
  焊接过程中助焊剂里活性剂和各种成分发生复杂的反应，形成金属卤酸盐，通常是Sn、Pb、Cu的氯化物，被固化的松香类树脂紧紧包裹，活性难以发挥，主要表现为半透明的高绝缘性物质，在一定程度上影响了外观。一旦进行清洗，胶膜被破坏，氯化物会进一步与空气中水分和二氧化碳形成碳酸盐，主要为白色碳酸铅和氢氧化铅。图11为有铅焊点存放一段时间后出现白斑的现象及成因。要避免此类问题发生，可选用低活性助焊剂或不做任何清洗，或彻底清洗。
5.焊料+清洗剂残渣
  含氯含氟的清洗剂常用来清洗焊后PCBA表面残留物，清洗剂中各种卤化物离子与金属发生复杂的化学反应，形成难容的化合物，最常见的依然为氯化铅和碳酸铅。要避免此类问题出现，最好用干净未过时的清洗剂，同时避免产品吸潮。