聚酰亚胺从50年代末由Dupont公司的Srong等发明以来，由于它具有优异的耐热性和机械特性，在宇宙航空领域和电子领域得到了广泛的研究和应用。为什么聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺材料中应用最广的一个品种，这是和其制作工艺密不可分的。聚酰亚胺薄膜一般是用四羧酸二酐和二胺在极性溶剂中常温常压反应形成聚酰胺酸溶液，把这种溶液用旋转涂层等方法薄膜化，再用热或化学方法脱水闭环而形成。这一点是作为电子材料使用上最大的有利处。
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概括起来有:
①容易合成，因为多种单体很易得到，用简单的实验设备就可很容易地开发新型材料。
②在电路板行业材料的使用形态几乎都是膜。
③亚胺化过程生成的水，因为是薄膜很快挥发到外面不易产生空隙。
④从聚酰胺酸到聚酰亚胺完全变成不同的材料，这在多层化时操作的余地很大。
⑤不需要固化的交联剂等。
在各种各样产业领域中所用的聚酰亚胺材料，作为薄膜材料主要集中于柔性电路板用途上。作为聚酰亚胺其他用途，以TAB（TapeAutomatedBoading）用途为首。另外，由于聚酰亚胺薄膜的耐辐射性、耐热性和耐寒性，可用作宇宙卫星的保护膜等，实际上已在各种领域得到应用。今后聚酰亚胺材料仍可以依照其所具有的独特性能，如绝缘性、耐热耐寒性、电气可靠性等，更广泛地开拓其应用领域。科技工作者应密切关注市场的需要求，不断改进聚酰亚胺材料的综合性能，以适应电子领域为首的产业界的发展需求。
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