FPC厂的柔性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点。

  能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

FPC软板的优点：

可挠性

  应用FPC软板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

减小体积

  在组件装连中，同使用导线缆比，FPC软板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

减轻重量

  在同样体积内，FPC软板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

装连的一致性

  用FPC软板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

增加了可靠性

电气参数设计可控性

  根据使用要求，设计师在进行FPC软板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

末端可整体锡焊

  FPC软板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

材料使用可选择

  FPC软板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

低成本

用FPC软板装连，能使总的成本有所降低。

  由于FPC软板的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且FPC软板的更换比较方便。

  FPC软板的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

  对于需要有屏蔽的导线，用FPC软板价格较低。

加工的连续性

  由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现FPC软板的连续生产。这也有利于降低成本。