据媒体报道，随着智能型手机进入销售旺季，面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装（COF）基板已出现大缺货。

  受惠于苹果、三星、华为等新推出的全屏幕及窄边框智能型手机面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF）后，第三季以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基板更是严重缺货。韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek抢在9月通知客户全面调涨第四季COF基板价格15～20％，业界预期颀邦及易华电亦将跟进进行第二次涨价，营运可望一路旺到明年。

  苹果新款手机全面采用全屏幕及窄边框面板，三星及华为下半年推出的中高端手机也同样采用全屏幕面板，因此搭配的面板驱动IC已全部改为COF封测制程，除了导致COF封测产能供不应求，COF基板更是严重缺货。为了抢COF基板产能，包括OPPO、Vivo等手机厂积极与台湾地区及韩国COF基板厂协商供货，但在明年中之前，COF基板供给量无法大量开出，OPPO、Vivo、小米等非苹阵营手机厂只能在高端机种采用全屏幕面板。

  由于韩国三星及LGD两家大厂主导了目前智能型手机全屏幕面板市场，所以韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek的产能已被包下，在产能供不应求情况下，韩国业者9月通知客户，调涨第四季COF基板价格15～20％，而且第一季预期将继续调涨价格。

  台湾地区两大COF基板厂颀邦及易华电同样接单接到手软。颀邦因为供应苹果所需的Super Fine Pitch规格COF基板，基本上已无太多产能可供货给非苹阵营，所以包括华为等大陆手机厂，均对易华电扩大下单。据了解，颀邦及易华电第三季已调涨COF基板价格，随着韩系业者大动作涨价，业界预期两家业者将会在第四季或明年第一季再度涨价，涨幅可望追上韩系业者涨幅。

  颀邦公告9月合并营收18.12亿元新台币，第三季合并营收53.14亿元新台币，同步创下历史新高，主要受惠于苹果iPhone XR采用驱动IC的COF封测及基板订单畅旺，加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）封测接单冲上新高。

  易华电受惠非苹阵营扩大COF基板采购，下半年订单全满，第三季合并营收5.11亿元新台币，季增34.8％并创历史新高，较去年同期成长55.8％。易华电第四季营运维持高端，全年营收亦将创下历史新高，且订单能见度已看到明年上半年。

  业者表示，因为生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第4季大缺货，价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求，明年一季度价格将再涨约1成。随着COF基板迎来量价齐升，产业链相关公司望受关注。

  在中国大陆上市公司方面，丹邦科技(002618)：可生产COF柔性封装基板及COF产品。合力泰(002217)：公司掌握的指纹识别FPC及COF局势，填补了OLED市场的空白。