乍一看，PCB FPC不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

  无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。

  在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

高可靠性的线路板的10个最重要的特征

  1、25微米的孔壁铜厚

  好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

  不这样做的风险：

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

2、无焊接修理或断路补线修理

 好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

  不这样做的风险：

  如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。

  3、超越IPC规范的清洁度要求

  好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。

  不这样做的风险：

  线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

  4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

  好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险

  不这样做的风险：

  由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

  5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

  好处：提高可靠性和已知性能

  不这样做的风险：

  机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

  6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

  不这样做的风险：

  电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

  7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

  好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

  不这样做的风险：

  劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

  8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

  好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

  不这样做的风险：

  组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

  9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定

 好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

 不这样做的风险：

 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。

  10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定

  好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

 不这样做的风险：

  多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？