PIC运用替代覆盖膜

  据电池FPC小编了解，覆盖膜或保护层用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜。干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料，然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。干膜覆盖层的介质材料，采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料，而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。  

  为了显露出挠性电路板上的焊盘或连接部位的铜导体，在叠层层压之间，必须根据其准确位置，于干膜覆盖层上冲切或钻孔加工与其相应图形来。由于定位、层压等过程会带来位置(尺寸)偏差，同时，加压加热时粘结剂可能的溢胶问题，因此，干膜覆盖的冲孔或钻孔的相应图形尺寸要大些，也避免定位偏差和粘结剂溢胶带来的可焊性和焊接问题。很明显，这种加工图形和层压对位是很费事费时的，有时是很头痛的事，这是造成合格率低，质量差和成本高的主要原因之一。网印覆盖层是采用丝网漏印液态树脂来形成的。所用的液态树脂大多是丙烯酸环氧树脂、丙烯酸聚氨酯类等树脂，然后采用红外线加热或者紫外线辐射固化而成。环氧树脂具有好的电气性能和粘结力，但脆性大而表现出差的可挠性，所以环氧类的覆盖层(或阻焊剂)材料组成的保护层、经不起多次弯曲便会发生“龟裂”、断块、最终分成小块状而剥离下来，而单纯的丙烯酸酯类虽有很好的可挠曲性，但粘结力和电气性能都不如环氧类。因此，把两者结合起来基本上可以满足要求。感光型覆盖膜相比于传统的覆盖膜有如下的几个优点：

  (1)以感光显影的方式来成型孔或开窗位，不需要模具冲切，精度高、成本低，时效高。

  (2)流程更简单，生产速度更快、更能节约能源和人力。

  (3)无PI膜的刚性，使FPC具有更好的柔软性，于静态绕折时，不会增加反弹力。由于目前FPC应用大部分可归类为电子元件转接之静态绕折，现在的PI覆盖膜因PI具有刚性，会增加基材的反弹力。当使用ACF进行粘结时，例如，LCM或Touch Panel的FPC对玻璃黏接，此PI刚性的问题，使得组装后的残余应力问题很难克服，因此当产品是以ACF粘接时，可以选择使用PIC。

PIC运用替代感光油墨

  相比于感光油墨，PIC也有它独特的优势：(1)加工过程中不需要网印，干净，无气味，且膜厚一致；(2)解决了液态油墨塞孔不易的问题。挠性业多年来最头痛问题就是解决塞孔，可是这个精密的程序需要几个成功要素，首先是软板油墨一定要细腻好涂布，够软够挠折，能吃到细微孔壁的内径形成保护膜。其二是无论业者使用网印或滚轮涂布，施工者的技术要够好才行，否则重工或质量不佳的几率很高，最后是施工的效率不彰，产出规模和时效就会陷入瓶颈。美国及日本可说是软性电路板的开发先锋，也是实际应用面的最大使用国，这些年日本、美国的先进材料研发公司就开始思索，为什么我们不用贴合的方式来解决塞孔不易成功的问题。解决这问题，软板制程时间缩短、材料费用下降1/3，产品良率与产出效率都会大幅提高；(3)具有与感光油墨类似的绕折性的同时，拥有更佳的感光度和耐化性；(4)显影快，后烤热化时间短；(5)不添加含硅油类的消泡剂，不会有焊盘边缘的污染问题，也不会导致镀金槽液污染。

感光显影型覆盖膜技术是FPC必然趋势

  采用感光显影型覆盖膜的工艺技术是FPC必然的发展趋势并将带来明显的好处。主要是：采用感光显影型保护膜，通过贴压(干膜型)，然后进行图像转移工艺而得到的保护膜，能很好解决焊盘的精确对位问题，因而可制造出更精细的焊盘来。同时采用感光型的覆盖膜大大缩短了传统覆盖膜的工艺流程，节省了人力，提升了效率，缩短了FPC的制造周期，对厂商快速响应市场的反映带来了莫大的好处。值得注意的是：在贴压时，由于不同的产品有不同的线路密集度，保证贴压时无气泡是PIC使用的关键，因此，一些高低差较大的产品要使用真空快压机压合。