电子产品高端化、小型化、可穿戴趋势加速,FPC厂软板性能出众市场趋热。FPC (Flexible Printed Circuit board)即柔性印制线路板,主要功能是连接各种电子零组件形成预定电路,是电子零件基板和电子产品信号传输的媒介。与传统的刚性印制线路板(PCB)相比,FPC配线密度高、重量轻、厚度薄,可以自由弯曲、卷绕、折叠,依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
采用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积,可满足电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求,因此近年来几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC产品,如智能手机,平板电脑,可穿戴设备,智能汽车,医疗监护设备,液晶显示,VR/AR等。
当前全球FPC 产业继续向大陆转移,中国产值已位居全球第一。据PrisMark数据统计,全球FPC 产值由2000年约40亿美元增长至2014年的115亿美元。预计2017年FPC产值可达128亿美元,2019 年将超过130 亿美元,年均增长率达3.8%。据印制电路信息统计,中国地区FPC 产值持续增长,2014 年产值达41.08 亿美元,同比增长7.4%,占全球产值35.8%;预计2017年将达56.71 亿美元,全球占比将提升至36%。
21世纪初,消费电子产业推动FPC 产业进入高速发展期。由于欧美国家生产成本不断提高,FPC 生产重心逐渐向亚洲具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、台湾等国家和地区转移,形成第一轮FPC 产业转移浪潮。近年来,随着日本、韩国和台湾生产成本持续攀升,FPC 产业开始新一轮转移热潮,发达国家FPC 制造商纷纷在中国投资设厂,中国作为FPC 产业主要承接国而显著受益。