软板厂里单面软板的的制造工艺主要是采用减成法和加成法，以满足各种用途的单面软板的需要。

1>减成法制作软板

这是最常用的工艺方法之一。就是在软板基材表面覆有铜箔的层压板，通过清洁处理，进行图形转移（可用光化学方法和网印方法），经过曝光、显影、烘干，检验后转入蚀刻工序进行蚀刻，去除未保护的铜，形成设计所需要的电路图形。

软板上面的孔通常是采用机械钻孔和模具冲孔工艺方法，基材下料后进行钻孔或冲孔工序。可根据单面软板的复杂程序和考虑生产效率及成本，选择适合的加工工艺。

蚀刻后所形成的的电路图形需要进行保护处理，及进行覆盖层或途覆盖层保护。如采取覆盖膜就需要根据设计电路的技术要求，对所需要电气连接的焊盘，显露出来以便于进行冲孔，小批量可以叠层方法进行钻孔加工。可以利用数控钻床扫描的方法将带孔位的底片进行存储，以确保孔位的准确性。

2>模具冲制成型法制造软板

快速、高效的制造软板工艺方法，它是利用特殊制造的模具，在成卷铜箔上冲切出设计所需要的电路图形，并同步把导体线路层压在带有粘合剂的薄膜基材上，不需要蚀刻工序。此种工艺方法主要应用于制作较粗线路的软板中，如电源输电排线和自动控制板线路等产品。

3>加成法和半加成法制作单面软板

A加成法工艺就是采用导电涂料经网印工艺，将导电图形网印在薄膜基材表面上，经过紫外光或热辐射固化，类似全加成法工艺。导电图形表面再网印保护覆盖层，或层压已钻孔或冲孔开窗口的覆盖膜。

B半加成法工艺就是采用阴极喷镀技术，类似沉铜工艺的半加成法，在薄膜基材的表面喷镀一层光亮的铜模（厚度以埃计），再经过网印电路图形和蚀刻后形成精细电路图形。导线宽度/间距可达到25μm（1mil）。此法制作出来的软板很适用于动态挠曲的产品用。