1．精窄间距与精细导线、微小孔技术

从批量加工高密度互连结构的柔性线路板的电路图形间距与导通孔孔径分析，电路图形的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，加工技术难度系数是越来越高。如照相机、摄像机、CD及其它许多便携式电子设备所使用的柔性线路板图形的间距为150微米－250微米，而喷墨打印机盒、HDD磁头的布线、CSP或MCM（多芯片模块）的内插器等则已大量采用的电路间距为150微米，导线宽度由2000年100微米－80微米以下、导通孔的直径也由150微米－100微米－75微米以下。这种类型的柔性线路板的技术指标如此高，这充分说明微电子技术飞速发展的需要，特别是集成电路的高集成度化，以及高密度封装技术的快速进步，拉动和推动高密度柔性线路板制造技术的高速发展。

2．微导通孔的形成技术

微导通孔形成技术通常采用高精度的、高稳定性的最新型的数控钻床或新型的激光机进行钻孔。在制造柔性线路板过程中，多数采用机械式的钻孔设备，但随着高密度互连技术的发展，所需电路上所需要的的孔径越来越小，机械式的钻孔已不适应新技术的要求必须更换新的工艺手段。近几年广泛采用各种类型的激光成孔、等离子体成孔、光致成孔等成孔工艺，基本实现导通孔孔径在150微米以下和盲导通孔的成孔加工。在高密度互连结构的挠性板中，尽管在积层工艺制作50微米以下的微盲导通孔中已获得应用，但在多层挠性板和刚挠多层板的钻孔仍然有一定的距离，但随着激光技术的飞速发展，经过改进与与开发的CO2激光技术，已成功地应用在制造多种类型挠性板的加工中，它已具有较高的平均输出能量，对于在聚合物上钻孔及其机械加工具有相当高的生产效率，并且在特定的条件下，还能直接在铜 箔表面成功地进行钻孔。用于挠性材料加的工的二氧化碳激光器的波长为10.6微米。随着高密度互连技术的发展，及制造挠性工艺的进步定会制造出更加适应HDI的需要新形式结构的高密度挠性板。

3．表面涂覆层的选择

在高密度挠性制造过程中，为满足高密度封装的的需要，必须在涂覆层的表面开直径在200微米以下的极小的"窗口"。原使用过的预先穿孔的涂覆膜分层技术或液态油墨网印技术都很难达到设计要求。选择激光开"窗口"技术，当然从几何尺寸精度保证上，很可靠的，但成本比较高，通过工艺特性的比较和工艺试验，特别是价格相比较，以选择感光型涂覆层比较理想。因为只要更好的进行有效的控制，此种工艺方法也很精确的开出设计所需要的极小"窗口" 来满足高密度组装高密度互连结构挠性板的需要。这种材料的种类比较多，从工艺特性比较较理想的涂覆层是环氧树脂基的液态感光型涂覆层。

4．刚－挠性多层板电气互连技术

丙种材料的结构与工艺特性有所不同，在采用通孔或微导通孔（微盲导孔和微埋导通孔）其表面的处理工艺选择应考虑两种材料结构的工艺特性。特别提别涉及到的沉铜液的选择，目的确保两种材料与铜层的的结合强度，以确保电气互连的可稳性的稳定性。

5．导体图形的表面处理技术

特殊的刚挠性板的结构，进行高密度封装时，器件的无论采用何种连接工艺，都有可能涉及到器件的与基板表面的连接。于是针对特殊结构与材料的物理特性，选择新型 的焊接工艺。为确保焊接的可靠性，就必须对导体部分进行电化学覆盖。根据结构和需要，可选择价格便宜的化学镀锡、化学镀镍或涂覆防氧化耐热预焊剂的处理工艺 ；根据电性能的特殊要求可采用镀镍金工艺。还可采用环保型的无铅而又光滑的焊料均匀的敷形技术等。

6．难度较高的是电性能检查技术

高密度互连结构的挠性板通电性能的测试难度很高，靠人工进行检查，简直是浪费生产时间，即是采用高倍显微镜也是无济于事。原所采用的接触式通电测头会给挠曲的基板导体带来无可换回的损伤，需用非接触式的通断机进行电气性能的检测，但也受到一定的限制。特别是高密度互连结构的挠性板的复杂功能的检测难度也是很大的，需要进一步研制和开发出高通用性的检测系统。

总之，制造高密度互连结构的挠性，无论是单面、双面或多层及刚挠双面或多层，其技术关键还有可能在实际生产中冒出来，但只要掌握其工艺特性，全面了解制作的关键所在就有可能通过实践获得完满的解决。以适应HDI挠性板制造技术的高速发展的需要，适应HDI高速增长的需要，从材料制造商、基板生产商、 仪器提供商都必须不断地探索、研制和开发出新的材料、新工艺、新工艺装备和新型的检测方法及仪器，来不断地满足种种电子产品的需要。