fpc柔性电路板蚀刻制程中常见产品不良有：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。
1、铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水。
2、断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度。
3、变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能。
4、尺寸涨缩:受残铜的影响。
5、板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度。
4000-169-679
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2017-05-10 11:56
fpc柔性电路板蚀刻制程中常见产品不良有：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘。
1、铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水。
2、断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度。
3、变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能。
4、尺寸涨缩:受残铜的影响。
5、板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度。
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