Electronics.ca.報告顯示，2005年全球软板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元,这五年内实现翻一倍。
据BPA统计,2004年全球FPC软板和R-FPC总产量超过$64亿美元。Prismark资料:全球2003年PCB总量$329.31亿美元,其中FPC$48.03亿美元,占14.6%;预测全球2008年PCB总量$434.84亿美元(五年年均增长5.7%),其中FPC$86.07亿美元,占19.8%(五年年均增长12.4%)。
据台湾工业研究院资料:全球刚挠印制板市场据台湾工业研究院资料:2004年1.76亿美元,05年2.31亿美元,增长31%;估计06年有3.08亿美元,07年有4.37亿美元,都有30–40%年增长率。
FPC与R-FPC市场增长的来源有以下几方面:
计算机、通信和消费电子产品大量应用到印制板,也包括了应用大量的挠性印制板.BGA和CSP封装中大量采用挠性封装载板。
高可靠、长寿命和轻小的医疗器械与航空航天设备需要挠性印制板。
挠性印制板应用范围不断扩大,电子设备产量增多.如广泛应用于手机、摄像机、数码相机等便携式电子设备和汽车等。
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