柔性电路板所选用的材料直接影响板子生产及其性能。

  覆铜材料我们选用日本新日铁的无粘接剂聚酰亚胺（PI）挠性基材（SB18—25—18，SB18—50—18等），聚酰亚胺是一种很好的可挠性，优良的电气性能和耐热的材料，但它具有较大的吸湿性和不耐强碱性。之所以选择无粘接层的基材，是因为介电层与铜箔间的粘接剂多为丙烯酸、聚酯、改性环氧树脂等材料，其中改性环氧树脂粘接剂可挠性较差，聚酯类粘接剂虽可挠住好，但耐热性较差，而丙烯酸粘接剂虽然在耐热性、介电性能以及可挠性方面令人满意，但其玻璃转化温度（Tg）较低（40℃左右），以及极差的耐碱性给加工及焊接带来困难。

  由于丙烯酸粘接片Tg较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其它粘接材料的各种不尽人意处，所以，多层挠性板的层间粘接层我们选用聚酰亚胺材料，如新日铁的SPB50A、SPB35A等，因为它与PI基材配合，其间的CTE（热膨胀系数）一致，克服了多层挠性线路中尺寸不稳定性的问题，且其它性能均能令人满意。

  外层图形的保护材料，一般有两类可供选择，一类是干膜型（覆盖膜），一种是选用聚酰亚胺材料，无需粘接剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求，另一种是感光显影型覆盖干膜，以贴膜机贴压后，通过感光显影方式漏出焊接部分，解决了组装细密性的问题，还有一类是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，如新日铁SPI200以及感光显影型挠性线路板专用阻焊油墨，如高氏XV—601T等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的柔性电路板的要求。