FPC挠性电路体积小、重量轻。挠性电路板最初的设计是用于替换体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。　　

  FPC挠性电路可移动、弯曲、扭转。挠性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同外形和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间题目。由于可以承受数百万次的动态弯曲，挠性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为终极产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的循环后便会失效。Shel-dahl，Northfield，Minn的产品经理Randy Lia说："要求电信号/电源移动，而外形系数/封装尺寸较小的某些产品都获益于挠性电路。"

  FPC挠性电路具有优良的电性能、介电性能、耐热性。挠性电路提供了优良的电性能。纽约Inter-national Flex TEchnologies，Endicott，的首席执行官Don friedman说。 "较低的介电常数答应电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。"

  FPC挠性电路具有更高的装配可靠性和产量。挠性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使挠性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。由于复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。3M Electronic Products Division，Austinm ，Texas的市场经理Mike Giesler说："挠性电路的刚度低，体积小，也正是由于挠性电路板组件的体积较小，所以使用的材料也就少。"随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了很多通常与独立布线工程有关的人为错误。

  挠性组件的应用正在急剧增加。Strataflex Hudson，N.H.的总裁兼总经理Jim Barry说："几乎当你拿起当今任何一件电器，你都会在其中发现挠性组?quot;。打开一台35mm的照相机，里面有9到14处不同的挠性电路，由于照相机正在变得更小，功能也更多。减小体积的唯一方法是组件更小、线条更精细、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、便携电脑--几乎所有我们今天使用的东西里面都有挠性电路"。