当柔性电路板在50年代中期出现，电子工业相当欢迎这个发明却避讳使用，因为没有相关的产品规格以这种产品构装。今天柔性电路板组装是以焊接为主要技术，且部分已经建立了完整方法，具有检验标准与训练体系，又有辅助设备可以帮助执行。

  在早期使用柔性电路板组装是相当有风险的事。可接受的标准与规格尚未定义，在没有建置良好技术与结合完整体系前，选择电路板制作是比较安全的选择。当时硬体是以线路型端子销售，产品有各种形状与尺寸且都是为线路而设计。当柔性电路板这种元件有需求时，第一步就是将端子插梢连接到软板衬垫上进行连接。

  NASA60年代的太空计划是促使更多柔性电路板被接受的重要因素，因为太空计划技术问题需要使用柔性电路板：它增加了仪器构装功能性同时降低重量并改善飞行器的重覆稳定性。当这类应用逐渐公开为大家所熟悉，柔性电路板逐渐从怪异转换为可接受。NASA说柔性电路板有利于飞行，则类似技术就可被用在电脑、通信等产品，更别说是如：相机等类似产品上。经过柔性电路板厂商努力与时光飞逝，使用的柔性电路板并没有严重问题出现，遂逐渐成为建构电子装置可靠、节约成本、性能提升的解决方案。

  柔性电路板组装可以将平面概念延伸到立体的形式，就好像电路板长了很多尾巴可以进行极复杂的连结，同时这种连结可以避开焊接点的疲劳问题，也可能降低产品的整体组装成本。

  轻薄柔软的结构使组装几乎不会产生内部应力，即使是高密度短接点的结构也不会有问题，这意味着SMD技术与柔性电路板技术的结合优异性。SMD与柔性电路板结合可以经得起上千次热循环测试，因为柔性电路板可以吸收热应力变化。热应力是目前电子元件接点间失败率高的最大原因，为了提高电子产品的恶劣环境中的生存能力，尤其是一些与生命相关的产品，采用更先进的防御系统等等，都必须作这方面的考虑。在热变化高的恶劣环境下，越硬的电路板越容易发生热应力断裂问题。

  对于薄型材料的另外一项优势，就是它具有优异的传热性以及随机变形的包覆性。这意味着柔性电路板可以用于3D结构，提升产品空间利用率。这些特性都是我们要尝试探讨的。