如前所述，FPC有几种类型的软性保护膜涂装系统可以取用，它们各有自己的特别应用与优势，代表的类型如后：

  1.黏着剂、背胶膜

  黏着剂背胶高分子膜是保护膜的一种，最常被FPC软板设计与制造者指定使用。它也是FPC软板保护方法中，最适合动态软板应用的一种结构，因为它具有边对边的平衡材料特性。

  2.可丝网印刷的液体覆盖涂装

  以简单可丝网印刷的液体覆盖装之后聚合，是一种最便宜的覆盖涂装形式，最常被用在高分子厚膜与简单单面铜结构。

  3.感光液体与膜高分子物质

  比较新的FPC软板覆盖涂装法，使用感光高分子物质制作，其结果已经非常容易理解。制程中FPC以高分子膜涂装，之后可以用曝光、显影制作近接端子外型。这个方法可以帮助一些有对位问题的产品解决小端子开口问题，也不会产生开口边缘挤出到衬垫的现象。

  多数FPC软板设计，保护膜或覆盖涂装的用途不只一个目的，例如：覆盖涂装一般功能如同止焊漆，帮助避免焊锡产生短路，而同时具有电性绝缘与物理保护免于线路损伤的功能。

  另外如前所述，保护膜可以帮助衬垫避免再变形，同时可以在焊接中固定它们，避免衬垫浮起。保护膜也可以让导体维持在软板的几何中心，可以改善柔软度与弯折表现。

  有了这么多的软板功能性需求，就可以了解供应商相当难以提供泛用的解决方案，既具有低成本又有高性能，还要能够简单操作涂装。不过不论如何，材料供应商仍然持续在改善这些材料，而且不断的会有新方案出现在产业间。

  关于保护膜开口的切形，如表面贴装衬垫设计所讨论的。加工保护膜开口会依据衬垫的外型而变动，也与金属层数有关系。主要的关键，还是在单层FPC软板有潜在衬垫浮雕的风险顾忌，需要在设计中特别予以关注。表8-4提供一般保护膜开口设计指南。

  对于现有的FPC软板设计而言，最佳作法一般建议板边到导体边缘的间距应该要＞1.25mm，不过其实线路可以用边缘到导体间距250um的方式制作而仍然可靠。尽管这种作法会增加工具成本，不过是否能够稳定生产还是要看使用的工具系统而定。