对电路板细线而言，公差宽容度本身就已经较小，设计补偿、影像转移、蚀刻等问题克服后，好不容易作出来的线路，仍然会经压止焊漆和最终金属表面处理如：浸金、浸银、OSP、喷锡等前处理的影响。

  尤其部分的制程，属于挂架式的操作程序，因此如果摆放方式较密接或者槽体反应不均匀，就容易产生片与片之间或板边与板中间的线路尺寸差异。基于尺寸是以最终产品为标的，因此后制程的影响必须列入尺寸控制的考虑。

  电路板细线路的制作，乃基于电子产业的轻薄短小趋势而生。对于希望进入高阶产品市场的人而言，属于入门功夫。近来在CAD/CAM方面，有人引进更高阶的绘图机来制作影像转移底片，甚至玻璃底片来进行细线制作。在薄铜方面，除了超薄铜皮逐渐被引用，以往极少被国内厂商使用的SAP加成制程也被引进市场。

  至于感光光阻方面，高解析度的干膜一代一代的推出，解析度纵横比已到达1：2以上的境界，并且正在继续的进步中。唯有蚀刻方面，除了机械有小部分的改进，在药液及操作方法上并未见大突破。最近在低酸系统的氯化铜蚀刻液方面，据说有较明显的突破，但是是否确如厂家所言即经济又有效果，这就必须靠供应与使用变方的努力来突破了。

  目前有部分的制程其实是可以合并的，例如：线路的制作同时进行线路的粗化。这样的作法可以减少线路的尺寸变异，对于品质的控制是有好处的。但是因为电路板的传统做法都是在线路制作后进行品质检查，因此直接进行粗化并不容易被接受。另外在药液系统的搭配方面，目前似乎也还没有完备，因此似乎还不能执行。不过合并制程以降低公差的想法，值得业者努力研究。