建立柔性电路板的设计准则;

  1.导体断面依据电流负荷或电阻需求

  2.导体到导体间的间距

  3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（PTH）

  4.与板边缘的距离

  5.测试点、记号、其他非功能性项目

  确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。

  温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。

  在铜线路低于1.4Mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有限，但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积，因此可以有比较高的相对电流容量，比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎，还有一些额外因素：

  1.薄铜皮蚀刻精确度比较高，因此低成本制作细线可能性也比较高。

  2.需要填充的黏着剂少，保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题

  3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善，其寿命增加与厚度平方成正比

  4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in，这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品

  其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算

  WTR=6000

  此处W=宽度mils  T=厚度oz   R=电阻mΩ/ft

  例如：线路10mil宽与0.7mil厚，会呈现出电阻为1200mΩ/ft。在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整：

  R合金=R铜X（R合金/R铜）

  导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑：

  1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度

  2.适合线路伏特电压的间距（线路边缘间的距离）

  3.制造能力/成本顾忌（比较宽比较好）

  4.蚀刻因子

  5.安全因子

  蚀刻因子（在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿），与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关，比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。安全因子应该要在搭配成本考量下尽可能的大，在经济性考量下可以合理降低安全因子减少层数（设计比较小的线宽与间距），这样可以增加导体密度。短距离的缩小局部线路宽度，对线路整体电阻或电流负载容量影响有限，好的设计会考量可生产性与外型尺寸、密度间平衡问题。

  介电质崩溃与接地短路应该要列入考虑，但是柔性电路板介电质具有介电强度经过测量有每1mil数百伏特的水准，这对多数和柔性电路板操作模式而言并不具有挑战性。对于一般性电路应用而言，可以制作出相当小的线路间距与膜厚。在柔性电路板设计中尽可能保留铜面，其实清除额外铜面也需要成本，增加铜含量可以改善柔性电路板尺寸稳定度。铜可以保留在柔性电路板内部与组合的重复线路间，这种处理有以下的好处：

  1.额外的铜可以帮助维持建构的形状

  2.铜可以强化板面内部的各转角区域与贴装孔，可以明显增加其对撕裂的耐受性（并不会增加成本）

  3.接地铜面可以改善电性遮蔽与阻绝

  大片板面生产下，其好处有：

  1.铜边缘可以改善全板尺寸稳定度

  2.增加铜可以强化片材料的强度降低操作损伤