FPC软板典型互连结构

有许多原因会用FPC软板进行电子构装互连，如：动态挠曲就必须选择使用FPC软板，这方面限制颇多缺乏可用替代品。不过有更多的领域与机会会采用FPC软板，这些也都经过证实与考验确认其使用成功性。FPC软板可以搭配其它技术达到密度改善的目的，尤其是采用SMT技术可以善用电路板面积来搭配小电子元件，以提升FPC技术的最低构装能力。

这种技术整合优势可以改善互连信赖度，因为FPC材料具有表面贴装元件低弹性系数与高顺服的特性，帮助降低元件与基材间热膨胀系数不搭配的影响。图2-3所示，为FPC用于SMT组装的范例。