其实软板不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是达成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用。因此从这点看来，软板与硬板是非常不同的。下面FPC厂将和你来一起解析一下软板与硬板之间的特性差异。

  对于硬板而言，除非以灌模胶的方式将线路作出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，软板就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是软板只要以转接设计就可以作出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连结软板，可以将两片硬板连结成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同的产品外型设计。

  软板当然可以采用端子连结方式进行线路连结，但也可以采用软硬板避开这些连结机构，一片单一软板可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连结。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图3-10所示为多片硬板与软板架构出来的软硬板。

图3-10典型多片软硬板架构

  软板因为材料特性而可以做出最薄的电路板，而薄型化正是目前电子业重要的诉求之一。因为软板是用薄膜材料进行电路制作，因此也是未来电子产业中薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性十分差，因此越薄的塑胶基材对热散失就越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上，因此散热速率也就有数十倍差距。软板有这样特色，因此这类高瓦数零件软板组装产品，很多都会贴附金属板用以提高散热效果。

  对软板而言，重要特色之一是当焊点距离接近而热应力较大时，可以因为软板弹性特质而降低接点间应力破坏。这种优点尤其对一些表面贴装无引脚零件特别有帮助，因为接点弹性小容易发生热应力断裂，但是经过软板组装可以吸收其热应力，这种问题就会降低许多。