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[行业资讯]手机仍是FPC最大应用市场 刚挠结合板发展最快[ 12-15-2014 20:07 ]
2010年全球550亿美元PCB产值中,FPC(挠性电路板)产值为85.95亿美元,在各种产品中比例为15.6%。其中单双面FPC产值为58.1亿美元,多层FPC产值为27.86亿美元。
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[行业资讯]软板需求剧增 FPC厂商布局积极[ 11-19-2014 20:06 ]
目前全球FPC(挠性电路板)的产值已经达到80亿美元,占整个PCB份额的16.1%。据PRISMARK预测,到2015年,全球FPC的产值将达到124.29亿美元,年平均增长8.7%。国内FPC企业在手机市场的带动下,也呈现出快速发展的态势。
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[行业资讯]苹果订单加大 国内FPC厂商或迎机遇[ 12-01-2014 20:05 ]
据行业知情人士透露,IPHONE6柔性电路板订单量已达苹果历年最高峰,IPHONE6 FPC供应商目前接到的订单量比往年提升至少15%,致使工厂产能全部饱和。
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[行业资讯]FPC连接器的市场行情[ 11-12-2014 20:03 ]
中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC连接器,包括DIP和SMT类型。由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展,因此厂商需要提供间距更小、高度更低和引脚密度更大的FPC连接器。
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[行业资讯]FPC表面电镀工艺介绍[ 12-08-2014 19:00 ]
电镀利用电解原理,使金属或合金沉积在制件表面,形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
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