- [技术支持]电容屏FPC无胶基材重要的特性[ 11-23-2015 15:46 ]
- 传统电容屏FPC和其他FPC材料，主要是以PI膜/粘结剂/铜箔之三层结构为主，但粘结剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100—200，使得三层有胶FPC基材的领域受限。主要是因为三层有胶软板基飘扬结构，二层无胶软板基材结构新发展的无胶软板基材仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。
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http://www.china-fpc.net/NewsDetails-1318.html
- [技术支持]柔性线路板之电源PCB设计的的5大金科玉律[ 11-20-2015 10:27 ]
- FPC柔性线路板和PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。FPC、PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。那么PCB中尤其是电源PCB设计中有哪些需要注意的问题呢：
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- [技术支持]FPC软板厂之“创可贴”式柔性无线传感系统[ 11-19-2015 12:03 ]
- 近年来，大量的智能可穿戴产品的推出，受到了大众的欢迎，也引起了科技界和产业界的高度关注，并预示着未来智能终端设备的发展趋势。FPC软板厂认为，智能可穿戴设备在医疗健康领域的应用是被公认为最具发展潜力和市场前景的一个方向。但目前的智能可穿戴设备仍以传统的电子技术为基础，还不能做到真正的与人体贴合。
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- [深联动态]良辰说：我们有一百种方式赢不了，FPC软板厂还有多少四年可以等待[ 11-19-2015 10:38 ]
- FPC软板厂：开局之战→关键之战→生死之战→荣誉之战→来年再战！历史总是惊人得相似！！！国足总是辣么稳定！不管怎样我都有一百种方式赢不了……
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- [技术支持]FPC厂家压合溢胶分析及改善对策[ 11-18-2015 11:55 ]
- 气泡和溢胶是FPC厂家柔性线路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
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