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[技术支持]软板技术：FPC厂的生产与电路板行业的新趋势[ 04-23-2024 08:32 ]

随着科技的飞速发展，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色。而在这些电子产品的内部，隐藏着无数精密的零件和组件，其中就包括了我们今天要介绍的软板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT，简称FPC）。

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[技术支持]柔性电路板的表面处理工艺[ 03-15-2021 11:01 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，

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[技术支持]软板的特性[ 02-19-2021 09:41 ]

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制电路板和其它型印制电路板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。

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[技术支持]柔性电路板的焊接步骤[ 01-18-2021 15:24 ]

近年来，柔性电路板（FPC）成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据某权威机构预测，到2020年，柔性电路板（FPC）的市场规模将增长到262亿美元。柔性电路板如何焊接？需要注意什么问题？本文告诉你答案。

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[技术支持]国内柔性电路板行业COF技术优势及工艺能力分析！[ 07-24-2020 11:23 ]

COF 是一种 IC 封装技术，是运用柔性电路板 FPC 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(GOLD BUMP) 与软性基板电路上的内引脚(INNER LEAD) 进行接合(BONDING) 的技术。

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