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软板厂之实锤!三星 3nm GAA 正式商业量产,首家客户及芯片型号被曝光!

2023-07-20 09:30

软板厂了解到,大约一年前,三星正式开始采用其 SF3E(3nm 级、早期全栅)工艺技术大批量生产芯片,但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。

 

昨天 TechInsights 发布报告称,其已证实中国比特微公司旗下的 Whatsminer M56S++ 加密货币矿机 ASIC 芯片中采用了来自三星的 3nm GAA 工艺,标志这 GAA 技术已经投入商业量产。

 

 

指纹识别FPC厂了解到,用于挖掘加密货币的 ASIC 往往是晶体管数量相对较少的小型设备,具有类似的重复逻辑结构和最少数量的 SRAM 位单元。这通常使得此类芯片,尤其是 Whatsminer M56S++,由于其生产简单性,非常适合用作最先进制造技术的管道清洁器。对于 Samsung Foundry 来说,将其 SF3E 用于加密货币挖掘 ASIC 等芯片是非常有意义的。

 

目前对Whatsminer M56S++ ASIC的信息不多,只知道基于该芯片的MictoBT矿机具有240-256 Th/s算力和22J/T能效。

 

 

三星发布的财务报表中写道:“我们正在批量生产第一代 3 纳米工艺,产量稳定,并且基于这一经验,我们正在开发第二代工艺,以确保更大的批量生产能力。” 

 

虽然这两天,韩国媒体报道称三星3nm良率已经超过了台积电。但不幸的是,目前尚不清楚三星的 SF3E 目前是否用于加密货币挖矿芯片以外的应用。

 

柔性电路板厂了解到,与三星第二代 5nm 级技术(SF5、5LPP)相比,SF3E  (又名 3GAE)有望在保持相同复杂性和频率的同时将芯片功耗降低多达 45%,或者在同等功耗下将性能提高 23%。此外,它还可以将集成电路(IC)占用的面积减少16%。

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