据软板厂了解，三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。随着经济低迷期的延长，下游产业智能手机、个人电脑、家电等需求不断萎缩，而近期本应稳健的服务器市场也出现走弱。此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降。业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为 70-75%。

  据软板厂了解，代工利用率下降的冲击对 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大。DB HiTek 维持 60-70% 的开工率，但在一些 8 英寸代工厂的情况下，开工率已经跌至 50% 的水平。随着利用率下降，预计利润情况将出现负担。再加上固定成本负担的加重，一些晶圆代工企业纷纷开始降价。

  据软板厂了解，韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价。一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示，“我们目前对战略客户进行价格优惠，以中小晶圆代工企业为中心。”不过，业内人士预测代产能利用率的下降将是暂时的。这是因为随着自动驾驶、物联网和人工智能技术的商业化，半导体的需求量正在稳步增加，并且由于经济衰退而推迟的半导体替代需求很高。三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏，主要是 HPC、数据中心和汽车。”