据深联电路软板厂了解，台积电表示今年内将在大阪市设立负责研发的基地。这是台积电旗下在日本负责研发的子公司TSMC Design Technology Japan的第2个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。
据软板厂了解，台积电代理发言人、公关主管高孟华表示，TSMC Design Technology Japan在2020年1月成立，接着在2021年3月于茨城县筑波市设立日本3DIC研发中心子公司，同年12月成立JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），两年内在日本新成立三家公司，目前正在大阪设立办事据点，预计将在2022年下半年开始营运。
据软板厂了解，台积电9月2日在神奈川县横滨市举行的技术说明会(TSMC Technology Symposium Japan 2022)宣布上述消息。业务开发资深副总张晓强在会中表示，将进行更多投资，以便在日本灵活运用优秀人才。
台积电拥有CMOS影像传感器和汽车半导体等非常重要专业领域的客户，在研发据点的桥梁作用下，台积电与日本产业界的合作将更加紧密。台积电在日本市场的销售额增长速度毫不逊色于总部整体水平，12英寸晶圆去年出货量超过120万片。2021年台积电整体出货规模为1417万片。
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