据软板厂了解，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。其实，不仅是台积电一直在研发先进封装，三星、英特尔等也在研发，还有我们的中芯国际和封测企业。包括华为也有所研究，还曾申请过多项芯片封装方面的专利。然而，关于先进封装技术，研究方向挺多，在全球还没有形成统一的规范和标准。其中，美企英特尔作为老牌芯片巨头，尽管在芯片制造制程上已经落后于台积电和三星，至今也没有实现7nm技术突破，但在先进封装方面，却也早就进行布局了。前段时间，英特尔表示在研发先进制程的同时，还要在先进 3D 封装方面保持领先。

  近日，英特尔正式宣布，将与台积电、三星、高通、AMD、微软、谷歌、日月光等多家企业，组成“小芯片产业联盟”，目的就是建立标准，促进小芯片生态系统。小芯片(Chiplet)是先进封装的重要技术之一，就是一种搭积木造芯的模式，将多个功能模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以突破摩尔定律。英特尔接台积电、三星等科技巨头组成小芯片联盟，就是要推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle，以此共同打造小芯片互联标准，推动建立小芯片生态体系。要知道，这可是独立于之前芯片制造标准的另一套标准，就是要建立另一个赛道。

  据软板厂了解，这个“小芯片联盟”的成员包含了多个行业的科技巨头，唯独没有一家大陆的企业，这显然是再次想要把中企排除在外，其用心显然易见了。像我们的中芯国际也是全球领先的晶圆制造企业，华为的芯片设计技术也是全球领先，不逊于苹果、高通，都没有邀请，这明显是要将中企排除在小芯片的技术标准外。这其实跟之前的技术阻挠的套路一样。不过，他们似乎忽视了这三个重要问题。

  第一，他们的芯片离不开我们的市场。我国是全球最大的芯片消费市场，每年要进口全球一半以上的芯片。尤其是英特尔、高通等美企芯片企业，主要市场都在大陆。第二，看似联盟却难以形成一定合力。英特尔想要拉这些企业组成联盟，其实他们也是各有各的目的。况且英特尔和台积电、三星还在竞争，想要建立标准并不容易。第三，国内早已建立了国产芯片联盟。去年1月份，华为海思牵头，与中芯国际、紫光展锐、长江存储、龙芯等在内的90家半导体相关企业，组建了国产芯片联盟。

  能够有如此大的提升，也是得益于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。

  正如刚刚所提到的，与Graphcore的上一代相比，Bow IPU可以训练关键的神经网络，速度约为40%，同时，效率也提升了16%。

  据软板厂了解，在台积电技术加持下，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。

  官方介绍称，Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB。

  Knowles将其称为当今世界上性能最高的AI处理器，确实当之无愧。

  Bow IPU的诞生证明了芯片性能的提升并不一定要提升工艺，也可以升级封装技术，向先进封装转移。