消费类电子的创新应用及5G智能手机更新换代，FPC市场规模持续提升。根据 Prismark统计，2021年全球FPC市场规模预计为138亿美元，2025年有望达到154 亿美元，五年年均复合增速为4.24%。从产品结构来看，PCB可分为普通板、多层 板、HDI板、封装基板和FPC板。与其他印制电路板相比，FPC具有配线密度高、重 量轻、厚度薄、可弯曲、灵活性强等特性，使其在PCB整体市场规模增长的情况下 维持稳定占比。根据Prismark数据，2019年至2025年FPC板占全球PCB市场份额将 始终稳定在18%~20%。

  目前FPC需求量主要集中在苹果。从最初iPhone4中10颗FPC，12美元左右单价， 到2015、2016年苹果分别导入3D Touch与双摄新功能，功能创新同步推动硬件更 新升级，2016年推出的iPhone 7中使用了多达15~17颗FPC，其中多层、高难度FPC 占比高达70%，整机FPC面积约120cm2，ASP提升至23美元左右。2017年的旗舰 iPhoneX中使用高达25颗左右的FPC，ASP达到30美元左右，2020年推出的 iPhone12搭配达到28~30颗的FPC，ASP升至45美元左右。

  在成本、下游产业转移等因素影响下，PCB产业逐步向中国大陆集中。历史上全球 PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。二十一世纪以来， 由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB 产业重心随着电子产业转移，逐渐从欧美向日韩转移，之后又并进一步向中国大陆 集中。以Prismark的数据进行估算，欧美和日本的PCB产值全球占比不断下降；中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，于2020年达到53.7%。

  从全球竞争格局来看，FPC行业集中度高，日资企业和中国台湾地区企业占据全球 FPC主要市场份额。作为PCB中最高端的细分子领域，FPC行业重资金、高壁垒， 导致行业集中度极高。根据Prismark报告，2020年日资企业和中国台湾地区企业软硬板营收规模领先，其中中国台湾臻鼎和中国大陆东山精密的PCB及FPC营收规模都分别排名全球第一和第三。

  从中国大陆FPC厂商竞争结构来看，FPC的复杂生产工艺构建起技术及人才壁垒， 格局被其他企业打破可能性较低。FPC的生产流程包括镀铜、显影、蚀刻、表面处 理等化学制程，涉及很多化学反应，加工难度系数大。FPC企业拥有高新设备的同 时，还需配置大量具有专业知识和实操经验的生产和技术团队，对设备参数进行调 整和测试，对化学制剂用量和比例进行调配。因此，FPC行业存在技术及人才壁垒， 以组装等物理制程为主的消费电子公司切入FPC业务难度较大，中国大陆以东山精 密、鹏鼎控股为主导的供给格局稳定。

  从海外FPC竞争厂商竞争结构来看，日韩系厂商产能收紧，中国大陆优质厂商份额 有望提升。日韩PCB企业最早布局FPC产品，苹果业务占比较高。2016年苹果手机 销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待FPC板块资本开支，产品更新迭代速度变 慢，竞争力逐渐下降。