软板性能卓越，需求驱动下有超越行业水平的增长。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势
　　需求端：下游应用景气度向上，多领域打开软板市场空间。从行业来看，智能手机是软板最大的应用领域，占比29％，从品牌来看，测算出苹果为目前最大的软板需求方，软板单价相比国产手机更高，对应厂商盈利能力更强。从应用端来看，未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开软板市场空间+提高用量、价值量。
　　供给端：全球软板市占率较为集中，国内厂商主要通过收购切入软板，呈现两超强+众小格局，此外，国内厂商积极扩产，承接海外软板厂商退出市场。全球软板市场集中度较高，2018年CR3=58％，国内软板厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等，呈现两超+众小局面；从产值变化来看，15-18年中国厂商由于自身积极扩产+客户端市占率提高+外部PCB产业转移等因素影响，产值呈现较高幅度的成长，日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域+扩产意愿较弱+产能退出等原因，产值均值降低，未来国内厂商有序扩产，持续承接海外软板厂商退出市场。

　　软板原材料国产化空间大，PTFE有望成为软板基材趋势。软板产业链包括上游原材料供应商：铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商（SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大），中游软板生产商，下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。目前软板原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断，国产化空间较大。