据软板小编了解，在笔记本处理器供应链中，ABF载板将是2022年短缺加剧的特定零部件之一，这可能导致笔记本处理器供应紧张，影响笔记本出货。

  据软板小编了解，ABF载板长期供不应求，制造商将优先提供产能支持给采用先进封装工艺的高端HPC和服务器芯片的主要供应商，挤压笔记本处理器的供应。

  据市调机构预测，由于ABF载板在服务器处理器的出货比例将显著上升，到2022年，笔记本处理器用ABF载板的供应缺口可能扩大到5-15%。

  另据研究机构预测，ABF载板在服务器应用的出货率将从2021年的15%上升到2022年的25%，在2023-2025年进一步上升到30%以上，笔记本和PC应用ABF载板的出货率将从2021年的44%下降到2025年的27%。

  业内人士称，采用先进制造和封装工艺的服务器芯片将显著提升ABF载板的层数、面积大小和电路密度。用于处理新服务器CPU平台（如英特尔Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa）的ABF载板的面积将比当前处理器至少大20%，层数将增加2-4层。

  同时，规格升级将影响ABF载板制造的良率，目前封装厂采用的芯片封装技术对载板制造商的良率构成了更大的压力，制造商为处理新服务器和HPC芯片而设计的ABF载板通常一开始的良率只有50%。

  据软板小编了解，IC载板制造商的ABF载板产能在2022年及以后已经被高端HPC和服务器芯片的主要供应商预定，满足供应商的需求是他们明年的首要任务。

  鉴于此，笔记本电脑处理器的ABF载板出货量将在载板制造商中处于较低的优先级，特别是考虑到笔记本电脑市场前景仍不确定，笔记本电脑处理器的ABF载板面积较小，很难确保高产能利用率。