电池软板厂的金属基铜箔板一般由三部分组成：金属板、绝缘层和导电材料（一般为铜箔）。金属基覆铜箔由于其结构和绝缘层的不同，可分为多种类型。有三种常见的金属基底结构。电池软板厂最常用的一种是金属基板，另外还有包覆型金属基板和金属芯基板。包覆型金属基板是通过在金属板周围烧结一层釉料制成的。金属芯覆铜箔板，一般芯材为铝板、钢板、铜板、覆铜因瓦钢或铝板为芯材，板表面涂有环氧树脂等有机高分子树脂，表面涂有导体箔。金属基覆铜箔板的金属板材通常由厚度为0.3-2.0毫米的铁板或铝板制成，其中一些是由铜板和特殊用于磁性的矽钢片制成。绝缘层还起到电气绝缘和金属板与铜箔的粘结作用。绝缘层一般采用环氧树脂或环氧树脂浸渍玻璃纤维布，并用少量聚酰亚胺树脂。为提高绝缘层的热导率会在树脂中加入无机填料。金属基覆铜箔板的制造方法与刚性有机树脂覆铜箔板相同。在金属板和铜箔之间加B级热固性树脂层。配合在一起，热压覆铜箔。由于金属基板具有良好的散热性能，可以防止元件和基板在印刷电路板上的温升。在各种金属基板中，铜基片的散热效果最好，其导热系数高于铝。

金属基覆铜箔板散热性

  电池软板厂在选择金属基板作为基板的印刷电路板设计中，不仅要考虑散热性，还要考虑绝缘性和可靠性。这是覆在不同基板上的铜箔导体电路与保险丝电流之间的关系。金属基片散热量大，引信电流也有明显提高。金属基板的散热量取决于绝缘层的厚度、热导率和金属基板中的金属类型。

机械性能
  金属基板具有较高的机械强度和韧性。这优于陶瓷基覆铜箔板和刚性树脂覆铜箔板。因此，大面积印刷电路板可以在金属基板上制造，而重型元器件可以安装在基板上。该金属基板还具有高的尺寸稳定性和光滑度，可以在需要锤击和铆接的基板上组装和加工。在以金属基板为基板的印刷电路板上，非布线部件也可以进行弯曲和扭转加工。电子产品中的某些元器件需要防止电磁波辐射。金属基片可以起屏蔽电磁波的作用。

热膨胀性

  由于刚性树脂覆铜箔板的热膨胀问题，特别是在厚度方向影响了金属化孔的质量。其主要原因是原材料厚度方向的热膨胀不同，两者之间的差异太大。加热后基体的膨胀发生变化，导致铜线路和铜金属化孔断裂或破坏。与普通树脂覆铜箔板相比，其热膨胀系数越来越接近于铜，有利于金属化孔的质量和可靠性。

磁力特性

  由于黑色金属基片固有的磁性，目前在国外的小型精密电机、磁带录音机和软盘驱动器中得到了广泛的应用。在录像机和FDD产品中，以矽钢片为基材的金属基覆铜箔不仅起到了印制电路板的作用，而且起到了小电机定子基板的作用。