1、绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，挑选柔性介质薄膜，要求综合调查资料的耐热功用、覆形功用、厚度、机械功用和电气功用等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度挑选在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜功用比照。

2、黏结片的效果是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(掩盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不相同，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。挑选黏结片则主要调查资料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药性格和电气功用等更佳。常见柔性黏结片功用比较见下表。由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的很多沾污不易除掉，影响金属化孔质量，以及其他粘接资料等不尽人意处，所以，多层FPC的层间黏结片常用聚酰亚胺资料，由于与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)共同，克服了多层柔性印制线路板中尺寸不稳定性的问题，且其他功用均能令人满意。

3、铜箔是掩盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过今后的挑选性蚀刻构成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(RolledCopperFoil)或电解铜箔(ElectrodepositedCopperFoil)。压延铜箔的延展性、抗曲折性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，乃至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方法构成，其铜微粒结晶状况为垂直针状，易在蚀刻时构成垂直的线条边际，有利于精密线路的制作；但在曲折半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因而，软板基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应屡次绕曲。

4、掩盖层是掩盖在柔性印制电路板表面的绝缘维护层，起到维护表面导线和添加基板强度的效果。外层图形的维护资料，一般有两类可供挑选。第一类是干膜型(掩盖膜)，选用聚酰亚胺资料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需维护的线路板以层压方法压合。这种掩盖膜要求在限制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在掩盖干膜采用贴膜机贴压后，经过感光显影方法露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型掩盖资料，常用的有热固型聚酰亚胺资料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类资料能较好地满足细距离、高密度装配的挠性板的要求。

5、增强板黏合在挠性板的局部方位板材，对柔性薄膜基板超支撑加强效果，便于印制电路板的连接、固定或其他功用。增强板资料根据用处的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。