FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。其间无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，可是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。因为其价格太高，目前在市场上使用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。有胶的软板。因为柔性板首要用于需要弯折的场合，若规划或工艺不合理，简单发生微裂纹、开焊等缺点。下面就是关于柔性电路板的结构及其在规划、工艺上的特殊要求。
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FPC产品特色：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及弹性。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，然后达到元件装置和导线衔接一体化。
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