FPC厂：天线&传输线数量+渗透率+ASP 三重提升，5G 终端 FPC 价值量提升
5G 时代天线列阵从 MIMO 技术升级为 Massive MIMO 技术，带来单机天线数量显著增加，对应射频传输线数量增加，同时 5G 时代高集成度需求也促使 FPC 替代传统天线&射频传输线，FPC 在安卓阵营的渗透率 有望明显提升；传统 PI 软板已无法满足 5G 时代适应高频高速趋势， MPI、LCP 材质的 FPC 将逐步替代传统 FPC，由于 MPI 和 LCP 相比传 统 PI 具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP 相比传统 PI 显著 提升。
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PCB：5G 时代 PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续提升
苹果从 2017 年开始主板采用双层堆叠的 2 片 SLP 外加 1 片连接用的 HDI 板，在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的 70%；随着 5G 时代 射频通路的增加带来射频前端数量增加，数据量增多、功能增多、屏幕增 大带来的电池体积增加，PCB 可用面积愈加紧促，SLP 渗透率有望持续 提升并导入安卓阵营；同时，M-SAP 制程的单片 SLP 单机价值量是高阶 Anylayer 的两倍以上，带来手机用 PCB 价值量提升。
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