后段模组组装：驱动IC/柔性电路板压合
后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与柔性电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。
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首先在两个边框上压合异向性导电胶，这样可以让外部电子进入到液晶基板层，是电子传输的桥梁
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压合在液晶基板上的驱动IC
接下来是驱动IC的压合。驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能；位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC，也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。
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柔性电路板的压合，可以传输数据信号，充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。
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在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶，并且印刷电路板贴合
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柔性电路板与印刷电路板实物
液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项，例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等，都有非常严格的技术细节与要求，这样才能生产出质量合格的液晶面板。
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