研磨是柔性电路板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对柔性电路板的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

  A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料

  B.研磨种类﹕
   1、待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化。
   2、待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化。
   3、待假贴铺强﹕打磨﹐清洁。
   4、待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力。
   5、电镀后﹕烘干﹐提高光泽度。

  C.表面品质要求：
   1、所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
   2、表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
   3、不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
   4、不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

  D.操作生产中常见不良和预防：
   1、表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。
   2、氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
   3、黑化层去除不干净
   4、刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
   5、因卡板造成皱折或断线。

  E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩。
   1、板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1C。
   2、氧化:酸洗或磨刷后。
   3、尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨。