Fpc厂家通常的曝光工序,就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。曝光主要作业要点和不良因素如下:
A.作业要点:
1.作业时要保持底片和板子的清洁;
2.底片与板子应对准,正确;
3.不可有气泡,杂质,放片时要注意将孔露出;
4.双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B.品质确认:
底片的规格,露光机的曝光能量,底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1.准确性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)
2.线路品质:不可有底片因素之固定断线,针孔或短路现象。
3.进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4.曝光能量的高低对品质影响:
a.能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路。
b.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩细或曝光区易洗掉。