在柔性线路板厂家的制造工序中，PI膜等薄膜被用作柔性线路板基材。这种薄膜没有支撑体的话很难搬运也很难形成器件，因此必须与载体玻璃等接合。但胶粘剂等因为会产生厚度所以不能采用，大多采用的是在玻璃底板上烧结液体聚酰亚胺的方法。那么有没有一种技术可以轻松将载体玻璃上的PI薄膜剥离呢，让柔性线路板厂家来告诉您吧。

  其实，东京大学于2014年9月就开发出了“表面活性化接合”技术。该技术可使高分子薄膜与玻璃接合，而且可通过加热使两者轻松剥离。例如，以前在制作柔性线路板时，在作为支撑体的载体玻璃上制作聚酰亚胺（PI）薄膜之后，为了从载体玻璃上将PI薄膜剥离，必须要实施激光处理。这种制作方法成品率低，会导致成本增加。而此次的新技术可实现易剥离性。

  此次开发的接合技术采用的方法如下。首先向载体玻璃与PI膜的表面照射氩（Ar）离子束，去除氧化膜及吸附膜，实现平坦化。接下来，通过离子束溅射形成5nm～20nm厚的硅（Si）中间层。并且，在想要强力接合时，在硅中间层上形成1nm以下的铁（Fe）纳米密着层。最后，将各表面上形成的铁纳米密着层（或硅中间层）贴合起来，并以2.5MPa的力度压接，便可强力接合。

  接合的载体玻璃和PI膜在400℃左右的高温下加热约1小时后，接合强度就会下降，可轻松剥离。可通过调节硅中间层及铁纳米密着层的厚度来调节剥离的难易度。

  预计该技术可在数年内应用于柔性器件的制造工序，而且成本与原来的技术相比可整体削减至1/3左右。溅射处理及压接所需的时间仅为50μ秒左右，因此，将来还有望用于卷到卷方式的接合。