显影，蚀刻，去膜是一个将底稿上的图型完成在覆铜基材上的3个连贯工艺,也是柔性电路板线路成型的必备工序，那么就先跟着柔性电路板厂家来了解下这三个工步吧！
几个专业术语
1.显影----利用化学药水将底稿图像显露在经过曝光的覆铜基板上，没有感光部位干膜将溶解到化学药水里，感光部位则留下的过程
2.蚀刻----利用化学药水将覆铜基材上没有盖上感光干膜的铜去掉的过程
3.去膜----利用化学药水将留在覆铜基材上的感光干膜去掉的过程
工艺流程
1.撕干膜片上的保护膜
2.显影
3.蚀刻
4.去膜
技术要求
1.显影需要弱碱(一般常用sodium carbonate)
2.显影虽然简单但对于细线路要特别注意，线宽会随显影条件的不同而改变，所以显影条件一定要控制好
3.原则上精细线路需下喷蚀刻，以减少过蚀
4.蚀刻主要控制好侧蚀与过蚀
5.因氯化铜与覆铜板金属离子相同且易发生再生循环反应，故常常选用氯化铜
6.去膜要干净，不然常会带到后面流程，造成污染铜箔，故常常选择sodium hydroxide
7.药水的添加要及时
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