柔性线路板轻薄化的特点，决定了其表面处理所用设备及表面处理方式的特性性。软板生产过程中，表面清洁处理是很关键的一道环节。那么柔性线路板厂家的表面处理方式有哪些呢？
化学沉金
  通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，它可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
镀金
  一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金（俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化。
沉银
  很据化学电流的原理，因银与铜之间的点位差距，使铜与银能进行自发性的置换，使铜面上浸上一层薄银。
OSP
  Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除。
沉锡
  沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺。
喷锡
  喷锡分有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡是柔性线路板热风整平用的工业助剂。由于在fpc表面及液态锡表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并，进而阻止了电连接的形成。喷锡助焊剂就是起到去除这些氧化物的作用。