20年专注FPC研发制造行业科技创新领跑者

柔性电路板的表面处理工艺

在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，

电池FPC组件的检验、分板与测试

我们在进行电池FPC组装板的外观检验的时候，应该从以下几个方面来进行考虑。比如说在组装板上点数不多的情况下，可以采用目视的视检方式，但是对于FPT器件应该采用显微镜进行处理。对于CSP等一些器件，

无胶软板FPC基材重要的特性

1．耐热性 无胶软板FPC基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板FPC基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板FPC基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板FPC基材与三层有胶软

指纹识别软板的技能更新

随着柔性印刷电路板的生产工艺不断进步，线路板厂家对产品的要求愈趋精密化，使得指纹识别电路板上的线宽线距愈发密集。如此一来，指纹识别软板的缺点检测也遇到新的问题。自动光学检测体系有必要进步图画采集模块的分辨率才能得到更清晰的待测样品图画，从而获取更丰富的缺点信息。

指纹识别FPC之剥离强度

指纹识别FPC剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从

FPC技术的飞速发展

FPC技术早期被应用于军事、航天等特殊行业,到20世纪90年代,伴随着移动通信、电脑、数码相机、汽车电子和工业自动化控制等信息终端的发展,FPC逐渐从单一的特殊领域延伸到民用和商业各个领域,并得到了快速的发展。

手机FPC的图像采集技术

手机FPC作为手机产品的核心部件,对手机的产品质量起着关键的作用,自动光学检测作为一种新型、快速的手机软板缺陷检测方法:能避免人工目测检测的种种缺陷,但对所采集到图像的处理要求比较高,图像处理方法稍有不当会使软板检测的误检率很高,因此对图像预处理和分割方法的选取就成为手机软板缺陷自动光学检测的关键技术。

软板厂中PCBA材料兼容性不佳造成的残留

1.PCB+松香助焊剂+焊料残渣 PCB层压结构中未反应完全的环氧氯丙烷会引起松香助焊剂的聚合反应，不过焊料氧化物的存在是其聚合反应的先决条件。软板厂要解决此问题，首先要保证PCB层压材料的完全固化。

环氧覆铜板在柔性线路板上的使用

柔性线路板成为环氧覆铜板重要品种：具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。

网印柔性线路板时可供使用的材料

双面柔性线路板中增加增强板为了强化柔性薄膜基板，可以在其局部增加增强板，这样在网印操作中，方便固定和连接，结合实际用途的不同，常用的材料有钢板、环氧玻纤布板、铅板、聚酯等。这样就保证了双而柔性线路板使用的广泛性，根据客户要求选用不同的材质，保证所需要的性能。