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FPC是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
近日，据软板小编了解，oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首款自研AP（应用处理器），采用台积电6nm制程工艺，并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片），采用台积电4nm制程投片。
深联电路软板厂了解到，从半导体行业协会（SIA）报告显示，2022年2月全球半导体行业销售额为524.8亿美元，比2021年2月的396亿美元增长32.4%，比2022年1月的507亿美元增长3.4%。中国以166亿美元在全球半导体销售额排行榜中排名第一。
据深联电路FPC小编了解，2022年3月，芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。
深联电路FPC厂无论是生产亦或是拆换的时候，都会在柔性电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响柔性电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。
据深联电路柔性线路板小编了解，电动汽车制造商特斯拉周日发布的内部通知显示，其已经向工人和供应商发出通知，上海工厂不会像预期的那样于周一（4月4日）恢复生产。
据柔性电路板小编了解，今年前两个月，全球动力电池出货量合计为53.5GWh，较上一年度增长超过100%。值得一提的是，3月份，全球电动车动力电池出货量为25.9GWh，已实现连续20个月增长。
电池软板贴片加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：
保形涂层对于必须在恶劣环境下工作的软板和软板贴片来说是非常必要的。软板保护涂层可以保护电路板免受侵蚀、潮湿和灰尘，并且延长电子产品的保质期，保障电子产品的性能和可靠性。今天就带大家一起来看看保形图层对于软板的保护作用吧。 对于恶劣环境，应优化保形涂层，以更好地适应极端环境。应在技术上优化以下防护措施：保形涂层屏蔽、静电消除和膜厚测量。 保形涂层屏蔽 现在，应该覆盖软板中一些不需要保形涂层的部分，这样就不会在不必要的部分（例如电路板支架、电位器、开关、功率电阻器、连接器）上喷涂保形涂层来停止信号异常。在保形涂层实施过程中，通常使用遮蔽胶带进行保形涂层屏蔽。为了满足屏蔽中不同部件的不同形状，将屏蔽带切割成不同形状和尺寸。由于其缺点，该方法容易引起质量问题，包括效率低、静电产生和难以消除的过量凝胶残留物。 优化措施 3M胶带应取代传统的胶带。切割方法应从工具切割到使用专用切割工具，因为专用切割工具可以根据屏蔽罩的形状、体积和尺寸确定和切割不同的形状。只要防护罩上覆盖有不必要的零件，就不会在其上喷涂保形涂层。 保形涂膜厚度测量 软板表面采用保形涂层，该涂层为厚度仅为几微米的薄而轻
据软板厂了解，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。其实，不仅是台积电一直在研发先进封装，三星、英特尔等也在研发，还有我们的中芯国际和封测企业。
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