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内容摘要：做FPC软板上的胶带模切，因图纸一般都较复杂，所以更要用心审图，来解读客户的需求。我们先看这款产品的结构：两个双面胶产
FPGA等可编程器件可以承载板卡上的众多FPC电路功能，这样就给硬件设计流程带来很大自由度。在整个设计流程中，FPGA内部的逻辑可以改变和重新配置，在板级设计时可不受硬件连接器件的限制。软件、处理器和外设硬件都可以在FPGA中移动，整个系统存在于一个FPC“软”领域，用户可以在容易进行升级的软件领域工作，改变硬件像改变软件一样简单。
软板厂小编听说 世间有种稀奇的生物叫： 别人家的男朋友 他们宠起媳妇儿来 根本不给其他男生留活路 例如女朋友问他要敬业福
Electronics.ca.報告顯示，2005年全球软板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元, 这五年内实现翻一倍。
随着用途的多样化和袖珍化，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。
柔性电路板是指使用挠性的基材制作的单层、双层或多层电路的印制电路，可以有覆盖层，也可以没有覆盖层。具有良好的挠曲性和高度可靠性的印制电路。具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点。主要功能是柔性连接各种电子零部件，以使各零部件成为一个功能整体。市场对便携产品的需求上升，使得柔性电路板市场的增长十分迅速。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品对于柔性线路板的需求越来越强烈，则正在推动PCB厂商开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC,FPC在整个PCB产业中的比例越来越大。
行动装置持续微缩产品尺寸，加上穿戴式设备需求暴增，原有PCB的使用型态已经大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，为了配合产品机构要求，电路基板使用软性电路板的用量比例越来越高，软板的特性表现对产品的整合度、耐用度都会有影响…
从2007年乔帮主发布第一代iPhone，到现在已整整过去十年。软板厂小编已经从高中生变成了已婚少妇，惊叹时间飞逝的同时，还有诸多感慨！
按照导电铜箔的层数划分，分为单层软板、双层软板、多层软板、双面板等。
柔性线路板我们又称它为“软板”，是用柔性的绝缘基材作为材料制成的印刷电路。柔性线路能够提供优良的电性能，对于更小型和更高密度的电子产品会更需要它，也更符合这些小型高密度的电子产品的安装的设计需要，同时也还可助于减少组装工序和增强产品的可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一的一个解决方法。它可以自由弯曲和卷绕以及折叠，还可以承受数百万次的动态弯曲但是却不会损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
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