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【技术】无胶软板FPC基材重要的特性

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。

FPC油墨使用时的注意事项

根据大多数生产厂家的油墨使用的实际经验，使用FPC油墨时必须注意以下规定参考执行:

浅谈FPC软板的那些构成材料？

柔性软板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：PolyeSTer，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。

FPC柔性线路板的形状

FPC柔性线路板的形状如何？

使用柔性电路板的不只有可穿戴，还有……

目前，业内针对从脉搏和活性监测到电解质平衡测量等各种应用提出了各种相应的柔性电子器件。这使得要将柔性电路板的电子设备泛化和通用化变得比较困难，不过，目前提出的各种柔性电子器件大部分都涉及到传感器、电源、板载数据存储器、分析性电子器件以及用于配置和数据传输的某种形式的通信部件的组合。

深联软板厂天气预报：深圳天气㕛叒叒翻脸啦！

前几天，阳光明媚、风和日丽，气温更是上升到28度，稍微一动，就汗流浃背，让人深联软板厂小编怀疑，我们是不是过了一个假春天。

【技术分享】PCB填孔及FPC软板填孔制程讲解

PCB及FPC软板电镀填孔的优点 (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via．on．Pad)； (2)改善电气性能，有助于高频设计；

FPC基本结构

FPC的基本结构

FPC厂资讯：日本PCB产额再陷衰退 软板萎缩2成

FPC厂小编根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，2016年12月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长6.5%至124.6万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额下滑7.6%至363.12亿日圆，连续第13个月萎缩。

FPC的表面电镀工艺

FPC柔性印制板的电镀种类非常多，这里仅介绍通用电镀。