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折叠屏手机应用广泛，中国FPC市场潜力巨大

折叠屏手机的不断成熟也带动着FPC产业链的不断发展，同时在消费类电子端，有越来越多的厂家开始在自己的设备中有意识的增加FPC的占比。

要想柔性线路板成熟应用，还需攻克

随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。

单面双接触电池软板的良率改善方法！

如下图所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。

关于FPC外形和孔加工相关知识！

目前批量加工FPC使用最多的还是冲切，小批量FPC和FPC样品主要还是采用数控钻铣加工。这些技术很难满足今后对尺寸精度特别是位置精度标准的要求，现在新的加工技术也正逐步应用，如：激光蚀刻法、等离子体蚀刻法、化学蚀刻法等技术。

指纹识别FPC细线制作&“卷对卷”生产注意事项！

软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知，以避免对成本与量产制造之方便性以及功能性等方面造成困难。

FPC厂软板的优点都有哪些，你知道几个？

FPC厂的柔性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点。

FPC软板工艺基础知识！

随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。

FPC是怎样炼成的？

FPC也称柔性电路板、软板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；广泛用于消费类电子终端产品，如智能手机、平板电脑、个人医疗器械等。

国内柔性电路板行业COF技术优势及工艺能力分析！

COF 是一种 IC 封装技术，是运用柔性电路板 FPC 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。

FPC柔性印制板的材料知识，你知道多少？

绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。