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FPC沉头孔产品应该怎么采购？

沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是FPC表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。

FPC厂的设计原来是这样被抄板的

简单来说，FPC抄板的技术实现过程，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购

软板厂FPC蚀刻过程中应该注意哪些问题

软板厂FPC制造是一个很复杂的过程，蚀刻是其中一个重要的环节，蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，下面软板厂就来说说有关FPC蚀刻过程中应该注意的问题。

FPC厂解答为什么FPCA加工中焊点会失效

随着电子产品小型化和精密化的发展，FPC厂加工厂采用的FPCA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。

柔性电路板和集成电路的区别，这篇文章讲清楚了

我们经常看到柔性电路板和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻分不清楚”。其实，他们并没有那么复杂，今天我们就来理清下柔性电路板和集成电路的区别。

实用软板布局布线技巧问答，你不可错过

在电子产品设计中，软板布局布线是重要的一步，柔性电路板布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

柔性线路板单双面板的叠层设计说明

在制造成本上，如果在具有相同的柔性线路板面积的情况下，多层电路板的成本就会比单层和双层电路板高，随着层数的增多，成本就不断地在增加。在柔性线路板设计时，如果出现了奇数层的叠层，可以采用下面的方法来增加层数。

浅析柔性电路板的表面电镀工艺

柔性电路板电镀的前处理柔性印制板柔性电路板经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

软板的工艺你知道的有多少？

迄今为止的软板制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

影响FPC价格的因素你所知道的有多少？

但凡电子厂采购人员，都因为FPC变来变去的价格头痛过。即使一些入行多年的老采购，也未必能知道影响FPC价格的原因，下面来看看影响FPC价格的因素有哪些？