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深联电路FPC厂无论是生产亦或是拆换的时候，都会在柔性电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响柔性电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天就来介绍其中的两种吧。
电池软板贴片加工透锡主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响，可以通过如下方式调整解决：
保形涂层对于必须在恶劣环境下工作的软板和软板贴片来说是非常必要的。软板保护涂层可以保护电路板免受侵蚀、潮湿和灰尘，并且延长电子产品的保质期，保障电子产品的性能和可靠性。今天就带大家一起来看看保形图层对于软板的保护作用吧。 对于恶劣环境，应优化保形涂层，以更好地适应极端环境。应在技术上优化以下防护措施：保形涂层屏蔽、静电消除和膜厚测量。 保形涂层屏蔽 现在，应该覆盖软板中一些不需要保形涂层的部分，这样就不会在不必要的部分（例如电路板支架、电位器、开关、功率电阻器、连接器）上喷涂保形涂层来停止信号异常。在保形涂层实施过程中，通常使用遮蔽胶带进行保形涂层屏蔽。为了满足屏蔽中不同部件的不同形状，将屏蔽带切割成不同形状和尺寸。由于其缺点，该方法容易引起质量问题，包括效率低、静电产生和难以消除的过量凝胶残留物。 优化措施 3M胶带应取代传统的胶带。切割方法应从工具切割到使用专用切割工具，因为专用切割工具可以根据屏蔽罩的形状、体积和尺寸确定和切割不同的形状。只要防护罩上覆盖有不必要的零件，就不会在其上喷涂保形涂层。 保形涂膜厚度测量 软板表面采用保形涂层，该涂层为厚度仅为几微米的薄而轻
相信各位小伙伴在进行SMT贴片的时候总会遇到一点小麻烦，今天把SMT过程中时常遇见的故障原因，为大家解析一下。
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面软板纸基板材冲孔质量的要求也就越来越高。
要知道这两个原因主要是要考虑到hinge空间要留的够、fpc不能太硬了。
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指纹识别FPC厂SMT加工选用贴片元件与插装元件的区别
通常我们从设计因素、工艺因素、物料因素和现场因素四个层面分析影响FPC厂贴片工艺质量的因素，
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