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近日,据软板小编了解,oppo旗下子公司上海哲库将于明年推出首款自研AP(应用处理器),采用台积电6nm制程工艺,并且还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC(系统单芯片),采用台积电4nm制程投片。
据柔性电路板小编了解,今年前两个月,全球动力电池出货量合计为53.5GWh,较上一年度增长超过100%。值得一提的是,3月份,全球电动车动力电池出货量为25.9GWh,已实现连续20个月增长。
据软板厂了解,全球首颗3D芯片诞生,这让先进封装再次引人注目。这颗芯片是台积电7nm制程工艺,利用3D封装技术生产,集成了600亿晶体管。其实,不仅是台积电一直在研发先进封装,三星、英特尔等也在研发,还有我们的中芯国际和封测企业。
深联电路FPC工艺要求包含哪些?FPC设计工艺要求来了下面为大家详细介绍FPC工艺设计要求。
据电池FPC小编了解,在特斯拉柏林Gigafactory交付第一款Model Y后,马斯克对锰电池做了简短但有趣的评论:“我认为锰具有潜力。”
电子行业的发展,促进着指纹识别FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。塞孔工艺应运而生,指纹识别FPC线路板塞孔一般是于防焊层后,再以油墨上第二层,以填满孔径0.55mm以下的散热孔。
据电池FPC小编了解,不少人都很期待iPhone SE3的电池容量,从抢先拆解来看,容量并不是很大。
2021年以来,PCB/柔性电路板上游材料涨价声不断。包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、油墨、半固化片等材料价格均有不同程度的上涨。而上游材料价格持续飙涨,也给PCB厂商带来很大的经营压力。
据电池软板小编了解,在固态离子学中,固态电池是一种使用固体电极和固体电解液的电池。固态电池一般功率密度较低,能量密度较高。由于固态电池的功率重量比较高,所以它是电动汽车很理想的电池 。
近年来,在市场需求和技术支持的背景下,全球可穿戴设备出货量不断增长。据FPC小编了解,全球可穿戴设备出货量从2016年的1.02亿台增长至2021年的5.33亿台,年均复合增长率达39.2%。
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