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对于基材分类而言，无胶是一个容易引起误解的词，功能性方面是正确的，但是在技术精确性方面容易产生误导。传统深圳FPC厂的软板基材介电质材料中，最弱的连结部分是黏着剂层，该处有的耐热、电性、化学性能都以满足容易操作、低成本与挠曲性为目标。在70年代初到80年代间开始发展，并达到具有市场规模的程度，无胶材料更正确的描述应该是高性能的黏着剂材料，因为其中部分在基材制作阶段含有黏着剂，而所有保护膜或多层压合还是需要黏着剂。
昨天，FPC厂小编跟大家一起学习了FPC的四大有机材料，你以为就这样完了？NO，今天跟着小编我一起来学习下后四大。
检讨过FPC的基本结构元素后，现在可以讨论如何混合与搭配这些元素来生产不同素材，而可以符合软板制造需求，后续陈述是用在软板制造的基本有机材料形式。
其实软板不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是达成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用。因此从这点看来，软板与硬板是非常不同的。下面FPC厂将和你来一起解析一下软板与硬板之间的特性差异。
传统FPC包含5个独特的材料层，基材介电质膜、导体层、保护膜与两层粘着剂层。其中一层粘着剂用来结合导体与薄膜介电质以形成基材，第二层用来结合保护膜到蚀刻后线路上。基于稳定性考虑，FPC总是以相同粘着剂与介电质膜制作这些层次。
FPC测试与检验对任何制造作业都是重要课题，因为它可以回馈有价值的资讯让制造作业更健全，且可以避免缺点产品通过送达到客户手中。品质与信赖度是产品符合客户需求的基本条件，尤其是一些与生命相关的产品更是必须要达到百分之百的品质水准，例如：汽车刹车系统、医疗用设施。
一般规格与规范的产生可能是由使用者提出也可能是由供应者提出,两者的着眼点可能不同,但是要对产品品质做出定义的目的却一样.问题在于,如果两者对产品需求的定义产生矛盾时要如何解决呢?这就必须公正的第三者与一些规范性定义作为参考,那就是业界时常看到的规范由来。
当单面软板无法负担连接密度时就必须增加导电层，高分子厚膜技术也可以用在此类产品，只是印刷必须分面制作。双面线路设计会充分利用各单面绕线面积，靠选择性互连满足更复杂的连接需求。许多不同的双面间连接，都可以连成面间连通。典型双面软板结构如图所示：
电池fpc厂小编每天上班各种电话各种微信，发现手机电池很快就耗光。买了续航力比上一台更好的手机，不过却惊讶地发现，手机竟然还是很快就没电了！到底为什么会这样呢？其实，不是手机电池和电池fpc不好，而是你的使用方法所造成。
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