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一、背景: 焊盘作为PCB板上最基本的元件一直备受关注,焊接时由于需要熔入熔融锡从而使两件金属物件结合起来,该过程中焊盘局部受到瞬间热冲击,这是导致焊盘分层脱落的重要原因,表面安装盘的拉脱(粘合)强度有着严格的接受标准,而客户手工焊接而导致焊盘脱落的客诉案例屡见不鲜。日益发展的市场对挠性板的性能提出了更加严苛的要求,因而很有必要对焊盘焊接过程中的拉脱机制及影响因素进行研究。
背景 随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展,电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板,由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点,逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来,挠性线路板(FPC)占印制线路板(PCB)市场份额从不足10 %提高至20 %以上,也证明了FPC市场需求的发展。
近日,在赣州市人民政府举行的全市工业暨开放型经济工作会议上,赣州深联电路FPC厂荣获“2016年度主攻工业企业上台阶奖”和“2016年度主攻工业成长型企业”荣誉称号。
铜皮是最普遍的用于软板的导体材料,它可以靠压延或析镀制作。压延过火铜皮是比较常被选择的材料,特殊的表面处理在铜皮表面以提升长期结合力。
利用稍微过度的弯折来产生稳定变形,可以做出永久性的形状,利用最小弯折半径来应对柔性电路板结构但是不要过度。应该要留意,当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时,这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估结果,可以采用有限元素模拟分析法。
无人驾驶、意念控制、虚拟大脑……随着互联网技术的日新月异,这些曾经看似遥不可及的科幻概念正在一步步成为现实。
英国曼彻斯特城市大学、切斯特大学以及中国中南大学的一项合作研究向大家展示了如何用石墨烯基PLA(8%的石墨烯)制造储能装置。这项研究证明可用一种更简单、更便宜的方式来制造充电电池。
根据应用需要,确定适合的柔性要求。部分FPC软板只是满足不共面连接等的需要,只需要在安装时弯曲一次,安装好以后就固定了。而在部分产品中,比如翻盖手机中通过转轴的柔性板,柔性板就要求一定的弯曲次数。而要求最高的是在硬盘磁头等场合中使用的柔性板,需要更长时间往复弯曲运动。综合起来看,柔性要求可以概括成下列四种:
我们平时用的智能手机屏幕由多层玻璃及感测和处理信息的电子元件组成。这些玻璃都起什么作用?今天软板厂就为您解析手机触摸屏的结构。
挠性电路板(FPC)是用挠性基材制成,其对于铜箔的需求也呈逐年上升趋势,下面就FPC所需的铜箔的生产工艺做一个简单的探讨。
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